Elektronische Baugruppenprüfung auf fehlerfreien Pastendruck
Viscom-Inspektionssysteme prüfen die Qualität der Lotpaste unabhängig vom Material des Pads.
Häufig vorkommende Fehler sind zum Beispiel:
- fehlende oder verschobene Lotpaste
- eine nicht ausreichende Lotpastenhöhe
Erfahrungsgemäß hat in der SMD-Bestückung die Beschaffenheit des Lotpastenauftrags entscheidenden Einfluss auf das Lötergebnis.
Für diesen Zweck steht mit dem Inspektionssystem S3088VPI eine zuverlässige und schnelle Lotpastenkontrolle zur Verfügung. Neben der bewährten 2D-Prüfung werden so Höhe, Fläche und Volumen der Lotpaste mit hochpräziser 3D-Messtechnik kontrolliert.
Die bei der 3D-Lotpasteninspektion gefundenen Fehler können außerdem auf ein Post-Reflow-AOI-System übertragen werden. Somit können Auswirkungen eines Pastendruckfehlers am Ende des Prozesses beurteilt werden.
