Viscom - Inspektionssysteme für die Elektronikindustrie

 

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Neu: Verifikationsplatz vVerify Neu: Verifikationsplatz vVerify
Viscom Process-Uplink Pastenfehler QFP Pad

 

3D-Lotpasteninspektion mit Viscom Process-Uplink

In der SMT-Fertigung von elektronischen Baugruppen hat sich die 3D-SPI als zusätzliches Prüftor neben der optischen und röntgentechnischen Inspektion etabliert. Neben der reinen Fehlererkennung kann die leistungsstarke Viscom 3D-SPI jedoch weit mehr: Mit der AOI-Uplink-Funktion sorgt sie mit Hilfe der Verknüpfung von SPI- und AOI-Ergebnissen für eine einfache und effektive Prozesskontrolle sowie eine verbesserte Klassifikation der AOI-Ergebnisse. Die Funktionsweise des Viscom-Uplinks wird auf der SMT live vorgeführt…

 

vVerify – der neue Verifikationsplatz für vVision

Der Verifikationsplatz vVerify der AOI-Software vVision dient der Anzeige von Fehlerbildern und -merkmalen. Hier werden die Prüfergebnisse vom AOI verifiziert und eine abschließende Gut-/Schlecht-Bewertung vorgenommen. Das Besondere: Mit vVerify kann jeder Bediener seinen Verifikationsplatz ganz individuell konfigurieren. vVerify wird auf der SMT in Nürnberg vorgestellt…

 

 

 

 

 

 

 

 

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