Halbleiterinspektion höchster Qualität in und auf dem Wafer
Bei Halbleiterbaugruppen sind die Anforderungen an eine präzise und vollständige Inspektion auf fertigungstechnisch bedingte Beschädigungen und Fehler besonders hoch. Wafer sollten daher hinsichtlich ihrer Ebenheit und der Reinheit der Oberfläche zerstörungsfrei geprüft werden. Darüber hinaus ist die Kontrolle auf Fehler unterhalb der Oberfläche besonders wichtig, ebenso wie eine Vermessung des Dies und des Dichtungsklebers bei MEM-Bauteilen (z. B. Sensoren).
Inspektionsumfang:
- Bare-Wafer
- Chips
- MEMS
- Wafer-Bonds
- SOI
- FlipChips
- Anwendungen im Photovoltaik-Bereich
Die Infrarot-Lichtquellen (Halbleiter-Licht-Matrix: SLM) der Si-Thru-Technologie erzeugen auf einer bestimmten Wellenlänge (ca. 1 µm) ein hocheffizientes Infrarotlicht in einem engen Spektrum, welches besonders auf Anwendungen der Halbleiterinspektion abgestimmt ist. Sie erlauben eine einzigartige Detektion von eingeschlossenen Fehlern.
Diese Aufgaben übernehmen die Viscom-Inspektionssysteme MX100IR und MX2000IR. Das Desktopsystem MX100IR eignet sich besonders für die Inspektion kleiner Losgrößen. Das System MX2000IR ist dagegen für die Inspektion mittlerer und großer Stückzahlen konzipiert. Bis zu vier Kassetten mit bis zu 25 Wafern können automatisch geladen werden, ohne jeglichen manuellen Kontakt.
