S6053BO-V/S6056BO - Systeme für die automatische optische Drahtbondinspektion
Anwendungsbereiche
Die automatischen optischen Inspektionssysteme S6053BO-V und S6056BO zur Drahtbondinspektion garantieren eine zuverlässige Fehlerdetektion von Die-Bonds, Ball-Wedge, Wedge-Wedge und Security-Bonds. Die Bond-AOI-Systeme erfassen sämtliche Bondstellen und Bonddrähte. Beschädigungen und Lageabweichungen von Bauelementen werden ebenfalls vom Prüfprogramm detektiert.
Highlights
- Skalierbare, modulare Sensorik, flexibel für unterschiedliche Prüftiefen und Zykluszeiten
- Kombinierte Inspektion von Draht- und Die-Bonds sowie von SMD-Bestückung
- Innovatives Transportkonzept, Einspur-Doppelspur
- Kleiner Footprint
- VHR-Modul: Optional mit 2 µm Auflösung für sehr kleine Drahtstärken bis 15 µm
Einsatzbereiche:
S6053BO-V: Vormontage, Drahtbondinspektion direkt auf dem Keramiksubstrat (Bauelement zu Substrat)
S6056BO: Endmontage, Inspektion der Anbindung der Schaltung an das Gehäuse (Substrat zu Stecker/Sensor/...)
Zusatzmodule
Klassifikation, Offline-Programmierung und VPC-Auswertung
