Elektronische Baugruppenprüfung auf korrekte Bestückung

Fehlende oder falsch platzierte Bauteile sind eine große Fehlerquelle in der Elektronikfertigung. Typische Bestückungsfehler sind zum Beispiel:

  • fehlende Bauteile
  • verschobene Bauteile
  • verdrehte Bauteile
  • falsch gepolte Bauteile

Die Inspektionssysteme der Serie S3000 spüren Fehler bei der Bestückung von Baugruppen auf. Die AOI-Systeme können dabei direkt hinter dem Bestückautomaten platziert werden und erkennen Anwesenheit, XY Position, Rotation und Polarität der Komponenten ebenso wie fehlende Lotpaste und Pastenbrücken.

Der Einsatz der automatischen optischen Inspektion (AOI) minimiert so die Bestückungsfehler, erhöht die Ausbeute und reduziert die Reparaturkosten.

Dabei ist eine 100 %-Leiterplatteninspektion möglich, ohne dass die Prozessgeschwindigkeit darunter leidet. Die einzigartige Kameratechnologie von Viscom sorgt für höchste Inspektionsgeschwindigkeit bei voller Prüftiefe.

Mit Hilfe der optional angebotenen Viscom OCR-Software ist es außerdem möglich, Information über verwendete Bauteiltypen zu erhalten. In der Regel kommt OCR dort zum Einsatz, wo Versionsstände oder Customizing-Informationen identifiziert werden müssen, z. B. auf PROMs oder aktiven Bauelementen.

Die OCR-Funktion der Viscom-Inspektionssysteme kann dabei nicht nur die Beschriftung der Bauteile lesen und so Fehler beim Aufrüsten von Bestückautomaten erkennen, sondern auch Seriennummern und unterschiedliche Bauteilversionen erfassen. Ein Vergleich mit mehreren zulässigen Bauteilbeschriftungen (Second Source) ist somit möglich.

 

Chip Tombstoning

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